广东省政府发布的《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》旨在推动光芯片产业的快速发展，目标是到2030年在光芯片领域取得关键技术突破，打造拳头产品，培育领军企业，建设创新平台，形成新的千亿级产业集群，并建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

重点任务包括：

突破关键技术：强化光芯片基础研究和原始创新，加大研发投入，解决产业链中的技术瓶颈。

加快中试转化：建设概念验证中心、研发先导线和中试线，支持科技成果转化，提供原型制造和质量性能检测等服务。

建设创新平台体系：布局共性技术研发平台，培育专业化平台，打造公共服务平台，推动产业集聚发展。

培育领军企业：引进领军企业和新物种企业，支持企业并购整合，孵化科技型初创企业。

加强合作协同创新：对接国家集成电路战略，加强与港澳及国内其他地区的协同创新。

保障措施包括：

强化组织领导：由省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹推进，整合资源，协调解决重大问题。

加大资金支持：统筹专项资金，发挥省基金及地市投资基金的引导作用，鼓励社会资本支持产业发展。

强化试点示范：吸引国内外龙头企业投资，建立项目投资决策和快速落地联动响应机制，开展应用场景试点示范。

强化资源保障：引进光芯片领域人才，完善教学资源和实践平台，加快培养创新型人才。

通过这些措施，广东省将提升光芯片产业的创新能力和核心竞争力，为打造新的千亿级产业集群奠定基础。

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文章来源：激光制造网